深圳市优博尔科技有限公司
导热材料 , 绝缘材料 , 导热硅脂膏
贝格斯K10高导热垫片




Sil-Pad K-10可供规格:

厚度(Thickness):0.152mm

卷材(Roll):292mm *76.2 m

导热系数(Thermal Conductivity): 1.3W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):      聚醯亚胺薄膜(Kapton)

包装(Pack):卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):  6000

持续使用温度(Continous UseTemp):-60°~180°

 

Sil-Pad K-10应用材料特性:

Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性,高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料,使其性能以及应用面达到了。Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。

 

Sil-Pad K-10材料典型应用:

电源供应器,功率半导体,马达控制

 

Sil-Pad K-10材料说明:

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品,每一种都有独特的结构

·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中,可以干净地替代云母·陶瓷和硅脂。

 

Sil-Pad K-10技术优势分析:

Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料,具有优良的抗刺穿能力和导热性能


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